适用范围
PCB电路板、光电产品、半导体产品、医疗产品
设备主要组成部份
A：真空盖：完成下压后与平台形成封闭腔室，抽真空；
B：真空平板：集成抽真空封口各部件的工作平台；
C：机架：集合各运动部件，支撑件，真空泵；
D: 输送带：自动完成进料，放置包装物，自动出料；
E：滚筒输送线：完成包装完成物品与其他流程的对接；
F：电气箱部分：机器控制元件集成。
技术参数
| 设备名称 | DZ-801全自动真空包装机 |
| 电源电压 | 三相/380V/五线 |
| 生产最大尺寸 | 600mm*800mm*70mm |
| 有效封口内空尺寸 | ≥620mm |
| 封口排长度 | ≥800mm |
| 真空室可利用高度 | ≥110mm |
| 工作模式 | 输送带运输 |
| 作业方式 | 自动连续作业 |
| 封口线 | 单行封口或多行封口线 |
| 封口座 | 水冷式或自然气式 |
| 操作系统 | 人机触控 |
| 适用范围 | 尼龙复合、铝箔真空袋 |
| 真空度 | 0至750mmhg |
| 加热温度 | 可控制 |
| 气压 | 可控制 |
| 品质 | 真空后，无包装袋破损 |
| 效率（以300*300mm计算） | 1min/4包/次 |
| 安全 | 安全光幕2组、急停开关两组 |
| 真空室尺寸 | 920mm×755mm×235mm（长×宽×高） |
| 机器尺寸 | 3460mm×1340mm×1400mm（长×宽×高） |
| 总功率 | 10KW |
| 整机重量 | 1000KG |
